真以为“吃定”华为？一则消息传来 除了台积电华为还有后手

美国的信誓旦旦

2020年5月15日，美国商务部门针对华为发布了全新的禁令信息，为了阻止华为在5G等诸多业务板块上的发展优势，美国在全球市场上对于华为的芯片获取渠道进行封杀。

要求全球所有使用美国软件、硬件或者是美国半导体芯片生产设备的企业，在和华为达成合作协议之前必须要获得美国的许可。

此消息一出震惊了全球科技企业，毕竟这样的条款明显已经打破了原有跨国科技企业之间的交易规则，对于全球半导体产业链上的企业而言都是一场巨大危机。

但是，特朗普政府似乎并不在乎这一点，他们现在只是执着于对于华为公司的封杀行动，甚至信誓旦旦的以为，随着台积电迫于美国新制定的限制性规则无法向华为提供半导体芯片代工业务之后，华为在无线通信、智能设备等业务板块上的突破发展将被拦截。

因为如今台积电的芯片代工技术就代表着全球芯片制造业最高水准，但是，事实真的会按照特朗普政府所预想的那样发展吗？美国真的就以为如今已经“吃定”华为了吗？

后备力量的出击

其实不然，从2019年5月份美国实体清单的发布到现在已经过去了一年多时间，当初美国同样以为切断华为在美国市场的供应链关系就可以让华为“低头”，但是如今随着华为的一次次突破，华为向世界证明，华为不是谁想捏就能捏的。

在华为的反抗中，也让特朗普政府措手不及，所以才会毫无底线地发动新一波封锁行动。

但是，需要说明的是，根据最近网络上一则消息的传来，也让外界了解到除了台积电，华为在半导体芯片代工领域还留有后手。

后手的突破

而这个后手就是我国的中芯国际，虽然因为荷兰ASML公司受到特朗普政府的压力，终止了向中芯国际出口7nm极紫外光刻机设备的交易。

但是凭借着中芯国际在技术上的努力，如今已经完成了对于N+1和N+2代工艺的突破，根据中芯国际官方消息显示，N+1工艺和14nm制程工艺相比在性能上提高了20%，功耗降低了57%，芯片面积减少了55%，基本和台积电的第一代7nm制程工艺看齐。

至于更高级别的N+2代工工艺则与台积电的7nm+制程工艺相媲美，另外随着今年3月份深紫外光刻机的引进，在2020年第四季度基本可以实现对N+1工艺的量产。

这也就是说，中芯国际在一定程度上已经可以顶上华为所需要的部分订单了。

总结

因此，如今华为依旧拥有反击的实力，当然，需要注意的是，在更高精度的5nm制程工艺上，中芯国际目前还有所欠缺，但是根本上的原因还是对于高精度极紫外光刻机进口的艰难，否则中芯国际的代工能力将更加接近于台积电和三星电子。

所以说，虽然在芯片上华为还能有后手支撑，但是想要达到高品质发展，我国在高精度极紫外光刻机领域必须获得大突破。

你觉得现如今挡在我国芯片发展面前最大的困境是什么呢？