真的解决散热问题！五重立体冰封散热 realme真我X50拒绝煎鸡蛋

随着市面上5G机型的增多，相信不少消费者已经暗搓搓地蠢蠢欲动了吧，毕竟红米都将5G手机价位拉到千元。然而，目前发布的双模5G机型将5G手机带来的一系列问题解决了吗？尤其是至关重要的功耗问题，它直接关系到5G手机在日常使用中的体验。

5G网络的大功耗问题是5G手机自发布之时便存在，它会给手机带来一系列的麻烦，比如耗电量增加，发热严重等等，而这两个问题又是“互相伤害”的，发热与耗电可以说是一对“好基友”。解决续航问题，优化手机算法，提供电池容量以及充电功率便可以顺利解决；而手机散热问题却成为一大难题，比如增加散热材料，成本是一个问题，上手感也会因此而牺牲。

为了解决散热问题，各大厂商也是各出高招。比如即将发布的realme真我X50手机采用五重立体冰封散热设施，做到100%覆盖核心热源。其中硬件为8mm超大直径液冷铜，散热体积大至410mm3；软件算法则是液冷铜管散热3.0技术，可谓是软硬结合为散热而战！

realme真我X50采用的散热配置值得盘点的原因也是多样的，比如它与已发布的红米K30 5G相比，虽然两款手机均采用高度集成的骁龙765G处理器，核心散热装置就形成了差异。红米K30 5G采用的是5mm铜管，而realme真我X50采用是8mm铜管，在同等发热环境下，谁的热量更容易散发出去就一目了然了。

然而与同样配备8mm铜管的荣耀V30相比，realme真我X50又拥有了芯片上的优势。荣耀V30搭载的麒麟990处理器采用外挂式基带，基带与芯片之间的导线更多更长，使得整个核心配置体积更大，发热更为严重，而且铜管覆盖面积也仅为60%左右，散热保障并不是特别完美。相比而言，realme真我X50搭载的高通骁龙765G处理器，将芯片与基带高度集成在SoC中，有效降低了热源的产生，而且高达100%的覆盖面积也使得热量能够更快地散发出去。

虽然realme真我X50还没有正式发布，但是将其实锤的信息与市面上两款热门的5G手机相比，显然realme对于现有的5G手机衍生的一系列更用心寻求解决方法，准备更加充分，因而打算换机过年的小伙伴根本无需着急下单，不妨看看后来者的表现再下单也不晚，更何况某米要1月中下旬才正式开卖呢！