干膜法手工制作PCB——原理篇

PCB 制作是一个复杂的工艺过程，总共要有几十道工艺流程，大致方向为：

制版—>转印—>钻孔—>腐蚀—>丝印—>沉铜—>镀金—>清洗—>干燥—>包装等流程，在这其中，每一道工艺都直接决定了制作的 PCB 的质量，对于一些要求比较高的 PCB 板子，如手机主板，电脑主板，工控设备的控制板，军用的通讯设备，航天设备等等，这些设备的 PCB 质量直接关乎到一个重大项目的运行，所以这些 PCB 的制作工艺自然也就极为严苛。而对于一些小型设备，PCB 的工艺要求也降低了很多。

有很多人认为，PCB 必须要用很高级的设备才能制作出来，这句话没有毛病，那是指高质量，高精密，高速运转的，对抗干扰也要求也极为严苛的 PCB 生产。其实在一些小项目，小实验中，某一个过程需要制作一小部分，或者只是一个小实验电路的搭建，在这种情况下，手工也可以制作 PCB而且制作得很漂亮，质量也很好。本文就以此为题，结合 Altium Designer 的学习详细介绍了一种手工制作双面 PCB 的方法，制作的精度可以达到线宽 0.2mm，线距0.2mm，可以满足一些非信号处理或者信号频率很低（不大于 1MHz）的电路的搭建。

手工制作的过程为：PCB 制版—>感光板制作—>转印—>腐蚀—>钻孔—>丝印—>焊接。制作方法不同，其过程也会大同小异，本文就来介绍一下感光法的制作，这是工厂中普遍采用的方法，只是咱们没有那种设备，制作不了那么高的精度，请相信，如果你掌握了这种方法，借助设备的支持，你也可以做出非常完美的 PCB 板。

话不多说，下面进入正题。手中制板中最复杂，耗时最长的就是 PCB 制版，这需要耗费整个制作过程的 60%的时间，所以这么庞大的一个工程，必须要一个强大的软件作为支持，这就要用到 AD（Altium Designer），如果你连听都没有听说过这个软件也不要紧，我会一步步告诉你一些基础的操作。你可以参考我的另外一个系列文章《AltiumDesigner自学笔记》，深入了解AltiumDesigner。

这里要加一个小插曲，所谓“制版”就是做出类似于相片底片的东西，这上面不是人的图片而是电路的 1：1 镜像，说白了就是一个图片。制作这个东西当然不止用 AD 绘制一种方法，还有雕刻，手绘等方法，不过这些方法费事费力，而且精度很低，有人说了，“我是学艺术的，手绘功底了得”，手工精度再高也搞不过计算机呀，不过话又说回来了，你一个学艺术的，在这里瞎凑什么热闹呢。

由于内容很多篇幅很长，这里把整个过程分为两篇，上篇是原理篇，介绍了PCB的原理及流程，下片是实践篇，详细介绍了使用干膜法手工制作PCB的过程。