先有鸡后有蛋 我国光刻机投25亿美金仅产55nm 这只是开始

大家都知道鸡蛋是母鸡下的，但是你要吃鸡蛋必须先有鸡才能有蛋。我们国内的半导体事业其实一直都处于劣势，一开始我们国家并没有太过注重半导体这个技术，所以流失了很多的科技人才，但是相信近年来国家也发现了半导体行业的重要性，便开始后起直追半导体技术，虽然起步晚，但是肯定能追回来。

对于半导体大家肯定不是很熟悉，其实半导体技术就包括了芯片技术，各种芯片的制造都需要半导体技术，而这个技术的成果就是一台光刻机，目前我们国家已经开始采购和研发自己的光刻机。

就在最近，北京清芯华投资公司的委员会在报告中说道，中国的半导体目前与世界一流的公司差距还是很大，但是在封装方面的差距的最小的，我们决定从最容易的部分开始，最多5年内一定在封装技术方面赶上一流国家的技术，半导体的制造和其他至少也要10-15年的时间才能赶上，并且这种涉及精密仪器的事情就得慢慢来。

目前国内半导体技术最发达的就是SMIC中芯国际，虽然在国际上排不上号，他们的工艺在国内可以说是最先进的，28nm已经量产，14nm准备在今年下半年量产。其次就是我们的上海华虹，该公司也是专注也半导体制造，准备在明年的下半年量产14nm。

上海华虹集团在前不久宣布位于无锡的半导体工厂开工，土地使用和电路研发总共投资近100亿美金，第1期的工程准备投资大约25亿美金，将新建一条能生产等级90-55nm的芯片生产线，用来支持5G和物联网等领域的应用。本次无锡基地还将建设12英寸集成电路的流水线，在首期竣工后马上会投入第2条生产线的建设。

在经过了一段时间的发展，上海华虹集团已经取得了非常可观的成果，目前12英寸的晶圆已经可以量产，并且在前天举行了2英寸生产线建设项目首批光刻机搬入仪式，可以说又上了一个大阶段。

其实对半导体这个技术我想说的说，无论多少纳米都无所谓，当年的我们是使用别人的（ASML阿斯麦）的设备，现在我们有能力自己制造，即使投资25亿美金仅仅只能生产等级55nm的工艺，但是也不要紧，还是那句话，现有鸡后又蛋，我们有了55nm的技术就会有28nm、14nm、7nm会越来越好，但是首先我们需要有属于自己的技术，就像现在有了55nm工艺一个道理，总归会有个过程，这只是个开始，真正是冲刺即将到来。

最后还是希望我国的半导体事业越来越强盛。对此大家怎么看